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IBM离子铣/IBE离子束刻蚀系统
NANO-MASTER那诺-马斯特的IBM离子铣系统或IBE离子束刻蚀系统具有很强的适应性,可根据不同的应用而按不同的配置进行建构。多样的样片夹具和离子源配置可支持用户不同的应用。用于离子铣系统的样片夹具可以支持±90°倾斜、旋转、水冷和背氦冷却。
NANO-MASTER那诺-马斯特技术已经展示了IBM离子铣系统或IBE离子束刻蚀系统可以把基片温度保持在50°C以内的能力。通过倾斜和旋转,可以刻蚀出带斜坡的槽,并且改善了对侧壁轮廓和径向均匀度的控制。
不同的选配项可以用于不同的网格配置以及中和器。溅射选配项可以支持对新刻蚀金属表面的涂覆,以防氧化。此外,还可以选配单晶圆自动上下片功能。该系列IBM离子铣系统或IBE离子束刻蚀系统可以配置RF ICP离子源,升级为RIBE反应离子束刻蚀系统。
NANO-MASTER那诺-马斯特的IBM离子铣系统或IBE离子束刻蚀系统的型号包含NIE-3000型的台式系统,NIE-3500型的紧凑型立柜式系统,可支持样品台的倾斜和冷却,NIE-4000型的立柜式系统,可支持IBE和RIBE的快速刻蚀。
- 特点
- 选配
- 应用
** 优化的14”立方的电抛光不锈钢腔体
** 水冷±90°自动倾斜旋转基片夹具
** 带不锈钢气体管路及气动截止阀的MFC
** 直流离子源1cm-16cm
** RF ICP离子源最大到16cm
** 6”基片的刻蚀均匀度±1.2%
** 其它任何材质的衬底刻蚀
** 能够控制基片温度在50°C以内
** 26”x44”占地面积的不锈钢柜体,非常适用于百级超净间
** 基于计算机的全自动工艺控制,菜单驱动
** LabVIEW友好用户界面
** EMO和安全互锁
** 水冷±90°自动倾斜旋转基片夹具
** 带不锈钢气体管路及气动截止阀的MFC
** 直流离子源1cm-16cm
** RF ICP离子源最大到16cm
** 6”基片的刻蚀均匀度±1.2%
** 其它任何材质的衬底刻蚀
** 能够控制基片温度在50°C以内
** 26”x44”占地面积的不锈钢柜体,非常适用于百级超净间
** 基于计算机的全自动工艺控制,菜单驱动
** LabVIEW友好用户界面
** EMO和安全互锁
